以下是面向中高端平台的一些AMD主板芯片组天梯图，这些芯片组通常用于支持最新的AMD Ryzen处理器：
1. B550芯片组：
适合中高端游戏和生产力平台。
支持PCIe 4.0。
提供良好的扩展性和性能。
2. X570芯片组：
高端游戏和生产力平台的首选。
支持PCIe 4.0。
提供更多的扩展性和更高的性能。
3. X470芯片组：
中高端游戏平台。
支持PCIe 3.0。
性能和扩展性较好。
4. B450芯片组：
中端游戏平台。
支持PCIe 3.0。
性能和扩展性适中。
以下是一个简化的天梯图：
```
X570 > B550 > X470 > B450
```
请注意，这只是一个简化的天梯图，实际性能和扩展性可能因具体主板设计、散热解决方案和系统配置而有所不同。在选择主板时，请根据您的具体需求和预算进行选择。
