全球三大芯片制造商通常指的是以下三家：
1. 英特尔（Intel） 美国公司，成立于1968年，是全球最大的半导体芯片制造商之一。英特尔以其在个人电脑处理器（CPU）领域的领导地位而闻名，同时也生产数据中心、物联网和移动设备等领域的芯片。
2. 三星电子（Samsung Electronics） 韩国公司，成立于1969年，是全球最大的半导体和电子设备制造商之一。三星在存储芯片（如DRAM和NAND Flash）领域尤其强大，同时也在智能手机和其他消费电子产品的芯片制造上占据重要地位。
3. 台积电（TSMC） 台湾公司，成立于1987年，是世界上最大的独立半导体晶圆代工厂商。台积电以其先进的制造工艺和强大的客户服务而著称，为全球众多知名的半导体公司提供代工服务。
关于“谁领风骚”，这取决于多个因素，包括但不限于：
技术领先性：在先进制程技术方面，台积电一直处于行业前沿，其7纳米和5纳米制程技术领先于竞争对手。
市场份额：三星在存储芯片市场占据领先地位，而英特尔在CPU市场保持强大地位。
产品组合：英特尔在数据中心和客户端处理器市场表现突出，三星在存储和移动设备芯片市场表现强劲，台积电则在广泛的客户群体中提供定制化的芯片代工服务。
因此，很难一概而论谁在某一时期是“领风骚”的，因为这会随着市场需求、技术进步、公司战略等因素的变化而变化。不过，可以肯定的是，这三家公司都在全球半导体行业中扮演着举足轻重的角色。
