截至2023，荣耀Magic5的最新曝光信息可能包括以下几个方面：
1. 设计：荣耀Magic5可能继续采用荣耀Magic系列的设计语言，可能会有更轻薄的设计，以及可能的曲面屏或直板屏。
2. 性能：性能方面，荣耀Magic5可能会搭载高通最新的旗舰处理器，如高通骁龙8系列，这将为手机提供强大的性能。
3. 摄像头：摄像头配置可能会是荣耀Magic5的一大亮点，可能包括高像素的主摄像头、超广角镜头、长焦镜头以及可能的人像镜头。
4. 电池与充电：电池容量可能会比前代有所提升，同时支持快速充电技术，确保长时间的使用。
5. 其他功能：可能包括5G网络支持、高刷新率屏幕、立体声扬声器等。
关于性能上限，荣耀Magic5作为一款高端旗舰手机，其性能上限将非常高：
CPU性能：搭载的高通骁龙8系列处理器，拥有强大的单核和多核性能，能够流畅运行各种大型应用和游戏。
GPU性能：骁龙8系列处理器还配备有强大的GPU，能够提供流畅的高清游戏体验。
内存与存储：荣耀Magic5可能会提供大容量的RAM和存储空间，确保多任务处理和快速的数据读写。
散热系统：高端旗舰手机通常配备有高效的散热系统，以确保在长时间高负载工作下，手机性能稳定。
具体性能上限还需要等官方发布后，通过实际测试和用户反馈来确认。不过，根据目前的信息，荣耀Magic5的性能将非常接近当前市场上最顶尖的智能手机。
